产品中心 QX5000 多用途亚微米装片机 RX3000 12寸多功能智能分选机 RX2000SP3 多功能智能分选机 慧芯系列 高速IC点胶装片机 ZX2200 SiP模块多芯片高精度装片机
艾科瑞思成立于2010年，总部及研发中心位于苏州工业园区，是一家专注于高精度先进封装微组装设备研发与制造的高新技术企业。公司注册资本3160.8万元，研发人员占比超50%，与高校、客户开展产学研联合研发，核心团队在装片设备领域拥有十余年技术积累。
产品包括多芯片装片、亚微米级装片、智能分选等系列，广泛应用于先进封装、IC封装、功率半导体、光电子及传感器等领域。公司致力于为客户提供从工艺开发到量产落地的全流程贴片解决方案。
覆盖国内产业聚集区，并支持东南亚等地区海外交付与售后
标准片贴装标准片贴装精度：±0.5μm 加热温度：450°C±1°C
精度：±3/7/10μm 工艺：胶工艺/多芯片/倒装/DAF
支持各领域多种装片工艺，特殊芯片拾取方案，提供完整解决方案
筑牢底层技术，光机电软算核心技术自研，自主供应链保障
分享一线实践经验，前沿观点和行业最新动态，以开放姿态与同业协同创新。
QFP / BGA / LGA / QFN 等传统封装工艺的高精度贴装解决方案
GPU / NPU / HBM 等高性能计算芯片的先进封装与精密贴装
惯性传感器、压力传感器、微镜等 MEMS 器件的微组装与气密封装
MMIC / PA / LNA 等微波射频器件高可靠性贴装
VCSEL / LiDAR / 硅光器件的高精度对准与微组装，满足光通讯与传感需求
Interposer / 3D堆叠 / Fan-out 等先进封装工艺的整体贴装解决方案
从微组装国产替代到先进封装亚微米级国产装片设备持续深耕
常熟市创新创业领军人才A类引进，开启半导体封装设备自主研发之路。
2015年首代IC装片机进入华天供应链，成为早期实现该环节国产化的设备厂商之一。
IC装片机在华天超过200台；正式开发Fanout高精度先进封装装片机，进军先进封装领域。
正式与标杆客户联合开发三大类先进封装设备；据中国半导体三维集成制造产业联盟公开名录，成为该联盟后道键合设备领域成员单位。
装片设备精度突破500nm；据 Yole Group 2025 报告，成为首家被其收录的国产 C2W 设备供应商。
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资料来源：企业官网公司简介（复核日期：2026-10-07）。